◆ 滿足JB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583 、CEN -14751、
 NEN 1822、DNV、API、RBIM等標準及新容規、鍋規的指標要求；
◆ 具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦（SAFT）；
◆ 具有長續航時間、高檢測效率、人性化的操作界面，現場使用性更好，可實現現場遠程控制及自動掃查：
→ 提供滿足企業特殊要求的軟件定制服務。
→ 提供滿足現場特殊檢測要求的手動、自動掃查器及硬件配置定制服務。

HS810性能特點
A 特優點
→ 全中文菜單友好界面，鍵盤式操作模式，方便快捷；
→ 超高亮彩色液晶顯示，可根據不同現場環境改變；
→ 超聲衍射波成像檢測，解決傳統放射檢測的掃查
    厚度及檢測效率局限性，節約探傷成本；
→ 集A掃、B掃成像、TOFD成像、導波成像等多能一體；
→ 獨有合成孔徑聚焦（SAFT）技術，領潮行業，有效提高缺陷測量精度；
→ 波形相位穩定，信噪比高，缺陷識別更清晰；
→ 內置現場檢測工藝模型，自動生成檢測工藝；
→ 便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查，滿足各種工件檢測要求；
→ 多通道TOFD檢測實現大厚壁焊縫一次性全面覆蓋；
→ 超大機內存儲空間及便捷的文件網絡傳輸功能；
→ 高分子復合材料機身，有效防震、抗跌落；
→ 集成數據電纜，裝卸方便，信號傳輸損耗??；
→ 高性能安保鋰電，模塊插接，一機兩電，超長續航。

B探傷功能
掃查方式：對焊縫進行全面非平行、平行掃查
缺陷定位：分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示：直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
Ａ型掃描：射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
Ｂ掃成像：實時顯示缺陷截面形狀
Ｃ掃成像：實時顯示缺陷俯視成像
Ｄ掃成像：實時顯示缺陷的灰度掃查圖，直觀顯示缺陷并對缺陷質量進行評價
導波成像：對薄壁工件進行一維掃查，獲取二維成像

C 掃描范圍
按JB/4730.10要求能滿足200mm厚度焊縫進行一次性PE+TOFD全覆蓋

D 數據分析
直通波去除：近表面缺陷專用處理工具，提高近表缺陷分析精度
橫豎調整：滿足不同現場操作習慣
ＳＡＦＴ：國際公認有效提高缺陷測量精度的功能